潮湿对电子元器件的危害|低湿防潮柜

当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。潮湿对电子元器件的危害，已成为一件非常严峻的事情，为确保潮湿空气不进入器件内，美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究制定和发布了IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准和指引手册，标准包含有很多重要的增补与改动。（低湿防潮柜）

该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命（floor life） 

潮湿敏感水平     SMD防湿包装拆开后暴露的环境      　　车间寿命       

      1级              暴露于小于或等于30℃、85%RH     　没有任何车间寿命       

      2级              暴露于小于或等于30℃、60%RH           一年车间寿命       

      2a级             暴露于小于或等于30℃、60%RH           四周车间寿命       

      3级              暴露于小于或等于30℃、60%RH          168小时车间寿命       

      4级              暴露于小于或等于30℃、60%RH           72小时车间寿命       

      5级              暴露于小于或等于30℃、60%RH           48小时车间寿命       

      5a级             暴露于小于或等于30℃、60%RH          24小时车间寿命       

      6级              暴露于小于或等于30℃、60%RH           12小时车间寿命 

（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。）  

非IC类电子元器件也会受潮湿侵蚀。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时，也会导致裂纹和分层；继电器的触点受潮氧化，会导致接触不良；潮湿还会使计算机CPU及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触不良或焊结性变差，晶体产生氧化；其他陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等，都会受到潮湿的危害。IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法，只要认真惯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降低到最低程度。

电子元器件的储存环境在湿度过高的情况下，会让潮气通过封装材料和接合面进入IC器件的内部。这样会引起内部电路的氧化腐蚀和短路，还会导致组焊接过程中的高温造成湿气膨胀产生压力，从而导致塑料脱离芯片或引脚框的内部，损伤线捆接、芯片和元件的表面等等。这些问题不仅会导致组装件的返修和报废，还会让看不见且隐蔽的缺陷渗入到产品中，从而影响产品的可靠性。此外，其他类型的IC电子元件也都存在潮湿的危害。

对于不同的潮湿敏感级别，所要求的环境条件和车间寿命各不相同。最高级别的敏感元件必须在潮湿环境中经过严格的控制，并且在规定的时间内回流。而非IC类电子元件也会受到潮湿侵蚀的影响。例如，当印刷电路板的吸湿率达到0.2wt%，就会导致裂纹和分层。继电器的触点也会因受潮而氧化，进而导致接触不良。此外，潮湿还会使计算机的CPU、板卡金手指和电子器材的引脚和接插件氧化，从而影响接触质量和焊结性能，甚至导致晶体氧化。还有其他类型的器件，如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外和激光器件、连接线、接插件等，都会受到潮湿的威胁。（低湿防潮柜）

通过IPC-M-109，电子制造商可以获得有关潮湿对电子元器件危害问题的标准和方法。只要认真遵循执行，就能有效地降低潮湿对电子元器件的危害程度，确保产品的可靠性。这对于保障电子元器件的质量和可靠性具有重要的意义。

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